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漢中電鍍鎳(niè)

plating

漢中電鍍鎳
漢中電(diàn)鍍鎳(niè)

主(zhǔ)要用作防護裝飾性鍍層。鎳鍍層對鐵(tiě)基體(tǐ)而言，屬于(yú)陰極性鍍層。其(qí)孔隙率高，因此(cǐ)要用鍍銅層作(zuò)底層或(huò)采(cǎi)用多(duō)層鎳電鍍(dù)。從普(pǔ)通鍍鎳溶液中沉積出來的鎳(niè)鍍層(céng)不光亮，但容易抛(pāo)光。使用(yòng)某些(xiē)光亮劑可獲得(dé)鏡面(miàn)光亮(liàng)的鎳層。它...

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    漢(hàn)中電鍍鎳(niè)

    由于(yú)鍍鎳層的孔隙(xì)率高，隻有(yǒu)當鍍(dù)層厚度超過25 微(wēi)米時才(cái)基本上(shàng)無孔。因此薄的(de)鍍鎳層不能單(dān)獨用來作防(fáng)護(hù)性鍍層，.好采用(yòng)雙層鎳與多層(céng)鎳體系。