鍍銅是在電(diàn)鍍工業中(zhōng)使用.廣泛的一種預鍍層,包括錫焊(hàn)件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在(zài)鍍鎳、金、銀之前都要鍍(dù)銅,用于改善鍍層結合力。
銅鍍層(céng)是重(zhòng)要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部(bù)分,柔韌而孔隙率低(dī)的銅鍍層,對(duì)于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還(hái)用于局部的防滲碳、印制闆孔金屬化,并(bìng)作為(wéi)印刷輥(gǔn)的表面層。經化學處理後的(de)彩...
化學鍍銅是在有钯(bǎ)等催化活性物質的表面,通過甲醛等(děng)還原劑的作用,使銅離子還原析出。化學(xué)鍍銅相對于電鍍銅(tóng)的優勢主要有(yǒu):①基體範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設(shè)備簡單:④鍍層性能良好。
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