化學鍍銅(tóng)是在有(yǒu)钯等催(cuī)化(huà)活性(xìng)物質(zhì)的表面,通(tōng)過甲醛等(děng)還原(yuán)劑的(de)作用,使(shǐ)銅(tóng)離子還原析出。化學鍍銅相對(duì)于電鍍銅的優勢主要有
:①基體(tǐ)範圍(wéi)廣泛;②鍍層厚度均(jun1)勻:③工藝(yì)設備簡單(dān):④鍍層(céng)性能(néng)良好。
化學(xué)鍍銅是(shì)在有钯等(děng)催化(huà)活性物(wù)質的表(biǎo)面,通過甲(jiǎ)醛等(děng)還原劑的作用(yòng),使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對于電(diàn)鍍銅(tóng)的優(yōu)勢主要有(yǒu):①基體範(fàn)…
化學鍍銅(tóng)是在有(yǒu)钯等催(cuī)化(huà)活性(xìng)物質(zhì)的表面,通(tōng)過甲醛等(děng)還原(yuán)劑的(de)作用,使(shǐ)銅(tóng)離子還原析出。化學鍍銅相對(duì)于電鍍銅的優勢主要有
:①基體(tǐ)範圍(wéi)廣泛;②鍍層厚度均(jun1)勻:③工藝(yì)設備簡單(dān):④鍍層(céng)性能(néng)良好。