化學鍍(dù)銅是(shì)在有钯等(děng)催化(huà)活性物質(zhì)的表(biǎo)面,通(tōng)過甲醛等還原劑的(de)作用(yòng),使銅(tóng)離子(zǐ)還原(yuán)析出(chū)。化學(xué)鍍銅相對于電(diàn)鍍銅(tóng)的優(yōu)勢主(zhǔ)要有
:①基體範圍(wéi)廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻(yún):③工藝(yì)設備簡單(dān):④鍍層性能良好。
化(huà)學(xué)鍍銅是(shì)在有钯等催化活性(xìng)物質(zhì)的表面,通(tōng)過甲醛等(děng)還原劑(jì)的作用,使銅離子還原析出。化學(xué)鍍銅相對于電鍍銅(tóng)的優(yōu)勢(shì)主要有(yǒu):①基體範…
化學鍍(dù)銅是(shì)在有钯等(děng)催化(huà)活性物質(zhì)的表(biǎo)面,通(tōng)過甲醛等還原劑的(de)作用(yòng),使銅(tóng)離子(zǐ)還原(yuán)析出(chū)。化學(xué)鍍銅相對于電(diàn)鍍銅(tóng)的優(yōu)勢主(zhǔ)要有
:①基體範圍(wéi)廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻(yún):③工藝(yì)設備簡單(dān):④鍍層性能良好。