化(huà)學鍍銅是在有(yǒu)钯等催(cuī)化活性(xìng)物質(zhì)的表面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還原劑的作用(yòng),使銅(tóng)離子(zǐ)還原(yuán)析出(chū)。化學(xué)鍍(dù)銅相對(duì)于電鍍銅的優勢(shì)主要有
:①基體(tǐ)範圍廣(guǎng)泛;②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝(yì)設備簡單:④鍍層(céng)性能(néng)良好。
化學鍍銅是(shì)在有钯等催化活性物質(zhì)的表(biǎo)面,通過甲(jiǎ)醛等(děng)還原劑的作用(yòng),使(shǐ)銅離子還原(yuán)析出(chū)。化學鍍銅(tóng)相對于電(diàn)鍍銅(tóng)的優(yōu)勢主(zhǔ)要有(yǒu):①基體範…
化(huà)學鍍銅是在有(yǒu)钯等催(cuī)化活性(xìng)物質(zhì)的表面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還原劑的作用(yòng),使銅(tóng)離子(zǐ)還原(yuán)析出(chū)。化學(xué)鍍(dù)銅相對(duì)于電鍍銅的優勢(shì)主要有
:①基體(tǐ)範圍廣(guǎng)泛;②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝(yì)設備簡單:④鍍層(céng)性能(néng)良好。