化學鍍銅是(shì)在有钯(bǎ)等催化(huà)活性物質的表(biǎo)面,通(tōng)過甲醛等(děng)還原劑的作用(yòng),使銅(tóng)離子還原(yuán)析出。化(huà)學鍍銅相對(duì)于電鍍銅(tóng)的優(yōu)勢主(zhǔ)要有(yǒu)
:①基體範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備簡單(dān):④鍍層(céng)性能良好(hǎo)。
化(huà)學鍍銅是(shì)在有钯(bǎ)等催化活性物質(zhì)的表(biǎo)面,通(tōng)過甲醛等(děng)還原劑的(de)作用,使銅離子還原(yuán)析出(chū)。化(huà)學鍍銅相對于電鍍銅(tóng)的(de)優(yōu)勢(shì)主要有(yǒu):①基體(tǐ)範(fàn)…
化學鍍銅是(shì)在有钯(bǎ)等催化(huà)活性物質的表(biǎo)面,通(tōng)過甲醛等(děng)還原劑的作用(yòng),使銅(tóng)離子還原(yuán)析出。化(huà)學鍍銅相對(duì)于電鍍銅(tóng)的優(yōu)勢主(zhǔ)要有(yǒu)
:①基體範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備簡單(dān):④鍍層(céng)性能良好(hǎo)。