化(huà)學鍍銅是在有(yǒu)钯等(děng)催化(huà)活性(xìng)物質的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的作用,使銅(tóng)離子(zǐ)還(hái)原析出(chū)。化學鍍銅(tóng)相對(duì)于電(diàn)鍍銅的優(yōu)勢主(zhǔ)要(yào)有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層(céng)厚度均勻:③工藝(yì)設備簡單(dān):④鍍層(céng)性能(néng)良好。
化(huà)學鍍銅是(shì)在有钯(bǎ)等(děng)催化活性物質的表(biǎo)面,通過甲(jiǎ)醛等(děng)還原(yuán)劑的作用(yòng),使銅離子還原析出(chū)。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅(tóng)的優(yōu)勢(shì)主要有(yǒu):①基體範(fàn)…
化(huà)學鍍銅是在有(yǒu)钯等(děng)催化(huà)活性(xìng)物質的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的作用,使銅(tóng)離子(zǐ)還(hái)原析出(chū)。化學鍍銅(tóng)相對(duì)于電(diàn)鍍銅的優(yōu)勢主(zhǔ)要(yào)有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層(céng)厚度均勻:③工藝(yì)設備簡單(dān):④鍍層(céng)性能(néng)良好。