化(huà)學鍍銅是在有(yǒu)钯等催(cuī)化活性(xìng)物質(zhì)的表面,通過(guò)甲醛(quán)等還原(yuán)劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還原(yuán)析出(chū)。化學鍍銅相對于電鍍銅的優(yōu)勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層(céng)厚度(dù)均勻:③工藝(yì)設備簡(jiǎn)單:④鍍層(céng)性能(néng)良(liáng)好。
化(huà)學鍍銅是(shì)在有钯等(děng)催化(huà)活性(xìng)物(wù)質(zhì)的表(biǎo)面,通(tōng)過甲醛等(děng)還原劑的作用(yòng),使銅離子還原析出。化學鍍銅(tóng)相對(duì)于電(diàn)鍍銅的優勢主要有(yǒu):①基體(tǐ)範(fàn)…
化(huà)學鍍銅是在有(yǒu)钯等催(cuī)化活性(xìng)物質(zhì)的表面,通過(guò)甲醛(quán)等還原(yuán)劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還原(yuán)析出(chū)。化學鍍銅相對于電鍍銅的優(yōu)勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層(céng)厚度(dù)均勻:③工藝(yì)設備簡(jiǎn)單:④鍍層(céng)性能(néng)良(liáng)好。