化學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化活性(xìng)物質的表(biǎo)面,通(tōng)過甲醛(quán)等還原(yuán)劑的作用,使銅(tóng)離子還(hái)原(yuán)析出(chū)。化學鍍銅相對(duì)于電(diàn)鍍(dù)銅的優(yōu)勢主要(yào)有(yǒu)
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層厚度均(jun1)勻(yún):③工藝(yì)設備簡單(dān):④鍍層性能(néng)良好。
化學鍍(dù)銅是(shì)在有钯等催(cuī)化活性物質的表(biǎo)面,通過甲醛等還原劑的作用(yòng),使(shǐ)銅離子還原(yuán)析出(chū)。化學鍍銅(tóng)相對于電(diàn)鍍銅的優勢(shì)主要有:①基體範…
化學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化活性(xìng)物質的表(biǎo)面,通(tōng)過甲醛(quán)等還原(yuán)劑的作用,使銅(tóng)離子還(hái)原(yuán)析出(chū)。化學鍍銅相對(duì)于電(diàn)鍍(dù)銅的優(yōu)勢主要(yào)有(yǒu)
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層厚度均(jun1)勻(yún):③工藝(yì)設備簡單(dān):④鍍層性能(néng)良好。