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詳情内容化學鍍銅是在有钯等催(cuī)化活性物質(zhì)的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離(lí)子還原析出。化(huà)學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要有
：①基(jī)體範(fàn)圍廣泛(fàn)；②鍍層厚度均勻(yún)：③工(gōng)藝設備簡單：④鍍層性(xìng)能良好。
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