化學鍍(dù)銅是(shì)在有(yǒu)钯等催化活性(xìng)物質的表面,通(tōng)過甲醛等還原劑的作用(yòng),使銅(tóng)離子(zǐ)還原(yuán)析出(chū)。化學鍍銅(tóng)相對(duì)于電鍍銅(tóng)的優(yōu)勢主要有(yǒu)
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層(céng)厚度(dù)均勻:③工藝設備簡單(dān):④鍍層(céng)性能良好。
化學鍍銅是(shì)在有(yǒu)钯等(děng)催化活性物質(zhì)的表(biǎo)面,通過甲醛等(děng)還原(yuán)劑的作用(yòng),使銅離子(zǐ)還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對(duì)于電(diàn)鍍銅的優(yōu)勢主(zhǔ)要有(yǒu):①基體範…
化學鍍(dù)銅是(shì)在有(yǒu)钯等催化活性(xìng)物質的表面,通(tōng)過甲醛等還原劑的作用(yòng),使銅(tóng)離子(zǐ)還原(yuán)析出(chū)。化學鍍銅(tóng)相對(duì)于電鍍銅(tóng)的優(yōu)勢主要有(yǒu)
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層(céng)厚度(dù)均勻:③工藝設備簡單(dān):④鍍層(céng)性能良好。