化學鍍銅是(shì)在有(yǒu)钯等(děng)催化(huà)活性(xìng)物質(zhì)的表面,通(tōng)過(guò)甲醛(quán)等還原(yuán)劑的作(zuò)用(yòng),使銅(tóng)離子還原析出(chū)。化學(xué)鍍銅相對(duì)于電(diàn)鍍銅的優勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍(dù)層厚度(dù)均勻:③工藝(yì)設備簡單:④鍍層(céng)性能良好。
化(huà)學鍍銅是(shì)在有(yǒu)钯等(děng)催化(huà)活性(xìng)物質的表(biǎo)面,通過甲醛等還原(yuán)劑(jì)的作用(yòng),使銅離子還原(yuán)析出(chū)。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅(tóng)的優(yōu)勢主要有(yǒu):①基體(tǐ)範…
化學鍍銅是(shì)在有(yǒu)钯等(děng)催化(huà)活性(xìng)物質(zhì)的表面,通(tōng)過(guò)甲醛(quán)等還原(yuán)劑的作(zuò)用(yòng),使銅(tóng)離子還原析出(chū)。化學(xué)鍍銅相對(duì)于電(diàn)鍍銅的優勢主要有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍(dù)層厚度(dù)均勻:③工藝(yì)設備簡單:④鍍層(céng)性能良好。