化學鍍銅(tóng)是在有(yǒu)钯等(děng)催(cuī)化(huà)活性(xìng)物質(zhì)的表(biǎo)面,通過甲醛等(děng)還原(yuán)劑的(de)作(zuò)用,使(shǐ)銅離子(zǐ)還原(yuán)析出(chū)。化學(xué)鍍(dù)銅相對(duì)于電鍍銅(tóng)的優(yōu)勢主(zhǔ)要(yào)有
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度均勻(yún):③工藝(yì)設備簡單(dān):④鍍層(céng)性能良好。
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化(huà)學(xué)鍍銅是(shì)在有钯等(děng)催化(huà)活性(xìng)物質(zhì)的表(biǎo)面,通過甲(jiǎ)醛等還原劑的作用(yòng),使銅離子(zǐ)還原(yuán)析出(chū)。化學鍍銅(tóng)相對于電(diàn)鍍銅(tóng)的優勢主要有(yǒu):①基體(tǐ)範…
化學鍍銅(tóng)是在有(yǒu)钯等(děng)催(cuī)化(huà)活性(xìng)物質(zhì)的表(biǎo)面,通過甲醛等(děng)還原(yuán)劑的(de)作(zuò)用,使(shǐ)銅離子(zǐ)還原(yuán)析出(chū)。化學(xué)鍍(dù)銅相對(duì)于電鍍銅(tóng)的優(yōu)勢主(zhǔ)要(yào)有
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度均勻(yún):③工藝(yì)設備簡單(dān):④鍍層(céng)性能良好。