化(huà)學鍍銅是在有(yǒu)钯等(děng)催化活性(xìng)物質(zhì)的表面,通(tōng)過(guò)甲醛等還原劑的作用(yòng),使銅(tóng)離子還原析出(chū)。化學鍍銅相對(duì)于電鍍銅(tóng)的優(yōu)勢主要(yào)有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻(yún):③工藝(yì)設備(bèi)簡單:④鍍層性能良好。
化學鍍銅是(shì)在有钯等(děng)催(cuī)化(huà)活性物質的表(biǎo)面,通過(guò)甲醛等(děng)還原劑的作用(yòng),使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對于電(diàn)鍍銅的優(yōu)勢主(zhǔ)要有:①基體範…
化(huà)學鍍銅是在有(yǒu)钯等(děng)催化活性(xìng)物質(zhì)的表面,通(tōng)過(guò)甲醛等還原劑的作用(yòng),使銅(tóng)離子還原析出(chū)。化學鍍銅相對(duì)于電鍍銅(tóng)的優(yōu)勢主要(yào)有
:①基體(tǐ)範圍廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻(yún):③工藝(yì)設備(bèi)簡單:④鍍層性能良好。