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哈密電鍍(dù)鎳

由(yóu)于鍍鎳(niè)層的孔(kǒng)隙率(lǜ)高，隻(zhī)有當(dāng)鍍層厚度超過(guò)25 微米時(shí)才基本上無孔(kǒng)。因(yīn)此薄的鍍鎳層(céng)不能單獨用來作防(fáng)護(hù)性鍍層，.好采(cǎi)用雙層鎳與多層…

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      由(yóu)于鍍鎳層的孔(kǒng)隙率高，隻有(yǒu)當鍍層厚(hòu)度超過(guò)25 微米時(shí)才(cái)基本(běn)上無(wú)孔。

因(yīn)此薄(báo)的鍍(dù)鎳層(céng)不能(néng)單獨用來(lái)作防護性(xìng)鍍層，.好采(cǎi)用雙層(céng)鎳與多(duō)層鎳體系(xì)。

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