化學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化活性物質(zhì)的(de)表面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的作用(yòng),使(shǐ)銅(tóng)離子還原析出。化學鍍銅相對(duì)于電鍍銅(tóng)的優(yōu)勢主(zhǔ)要有(yǒu)
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層(céng)厚度均勻:③工藝(yì)設備簡單:④鍍層性能良好。
化(huà)學鍍銅是(shì)在有钯(bǎ)等(děng)催(cuī)化活性物(wù)質的表(biǎo)面,通過甲醛等還原(yuán)劑的作用(yòng),使銅離(lí)子還原(yuán)析出。化學鍍(dù)銅(tóng)相對于電鍍銅(tóng)的優(yōu)勢主要有(yǒu):①基體範…
化學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化活性物質(zhì)的(de)表面,通(tōng)過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的作用(yòng),使(shǐ)銅(tóng)離子還原析出。化學鍍銅相對(duì)于電鍍銅(tóng)的優(yōu)勢主(zhǔ)要有(yǒu)
:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層(céng)厚度均勻:③工藝(yì)設備簡單:④鍍層性能良好。