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昌(chāng)都鍍銅(tóng)

化學鍍銅是(shì)在有钯等(děng)催化(huà)活性物質的表(biǎo)面，通過(guò)甲(jiǎ)醛等(děng)還原劑的作用(yòng)，使銅離子還原析出。化學鍍銅相對于(yú)電鍍銅(tóng)的優勢(shì)主要有(yǒu)：①基體(tǐ)範…

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      化(huà)學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化活性物質(zhì)的表面，通(tōng)過甲醛等還原(yuán)劑的(de)作用，使銅(tóng)離子還原析出(chū)。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅(tóng)的優勢主要(yào)有

：①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn)；②鍍(dù)層(céng)厚度(dù)均勻(yún)：③工藝(yì)設備簡單：④鍍層(céng)性能(néng)良好。

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