化學鍍(dù)銅是在有钯等(děng)催化(huà)活性物(wù)質的表面,通過甲醛等還(hái)原劑的(de)作用(yòng),使(shǐ)銅離子(zǐ)還原(yuán)析(xī)出(chū)。化學(xué)鍍銅相對(duì)于電鍍銅的(de)優(yōu)勢主要有
:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備(bèi)簡單(dān):④鍍(dù)層性能(néng)良好。
化學鍍(dù)銅是在有钯(bǎ)等催化(huà)活性物(wù)質的表面,通(tōng)過甲醛等(děng)還原劑的作用(yòng),使銅離(lí)子還原(yuán)析出。化學鍍銅相對于(yú)電鍍銅的優勢主要有:①基體範…
化學鍍(dù)銅是在有钯等(děng)催化(huà)活性物(wù)質的表面,通過甲醛等還(hái)原劑的(de)作用(yòng),使(shǐ)銅離子(zǐ)還原(yuán)析(xī)出(chū)。化學(xué)鍍銅相對(duì)于電鍍銅的(de)優(yōu)勢主要有
:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備(bèi)簡單(dān):④鍍(dù)層性能(néng)良好。