化學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化活性(xìng)物質(zhì)的表(biǎo)面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子還原析出。化(huà)學鍍(dù)銅相對(duì)于電(diàn)鍍銅的優勢主要有
:①基體範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度均勻:③工藝(yì)設備簡(jiǎn)單:④鍍層性能良好。
化學鍍(dù)銅是在有钯等催化活性物質的表面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅(tóng)離子還原(yuán)析出。化學(xué)鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要有:①基體範…
化學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化活性(xìng)物質(zhì)的表(biǎo)面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子還原析出。化(huà)學鍍(dù)銅相對(duì)于電(diàn)鍍銅的優勢主要有
:①基體範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度均勻:③工藝(yì)設備簡(jiǎn)單:④鍍層性能良好。
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