化學鍍(dù)銅(tóng)是在有钯等催化活性物(wù)質(zhì)的表面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子還原析出。化(huà)學鍍(dù)銅相對于電鍍銅(tóng)的優(yōu)勢主要有
:①基體範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度均勻:③工藝設備(bèi)簡單(dān):④鍍層性能良好。
化學鍍(dù)銅是在有钯等催化(huà)活性物質的表面,通(tōng)過甲醛等還原劑的作用,使銅離子還原(yuán)析(xī)出。化學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要有:①基體範…
化學鍍(dù)銅(tóng)是在有钯等催化活性物(wù)質(zhì)的表面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子還原析出。化(huà)學鍍(dù)銅相對于電鍍銅(tóng)的優(yōu)勢主要有
:①基體範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度均勻:③工藝設備(bèi)簡單(dān):④鍍層性能良好。
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