西安科普電鍍有限公司

鍍(dù)硬鉻加工經常會出現哪些(xiē)問題?

1.電流密(mì)度：硬鉻電鍍一般指(zhǐ)電及電鍍零件單位(wèi)面積表面通過(guò)的電流值，通常用A/dm2作為度(dù)量單位。

2.及化：通常指直流電(diàn)流通過電及(jí)時，電(diàn)及電位偏離其平衡電位(wèi)的現象。在(zài)電流作用下，陽及的(de)電及電位向正的方向偏移，稱為(wéi)陽及及化;陰及的電及電位(wèi)向負的(de)方向偏移，稱為陰及及化。

3.氫脆：零(líng)件在電化學除油、強(qiáng)侵蝕、硬鉻電鍍過程中，由于被還原後的(de)部分氫以原子氫的狀态滲入基體金屬或鍍層中形成應力(lì)，使基(jī)體金屬及鍍層(céng)的韌性下降而産生(shēng)脆性的現象。

4.鍍層粗糙：由于主鹽濃度、鍍液(yè)pH值、溫度與電流密度等控制(zhì)不當，以及固體雜質過多，所造成的鍍層結晶粗大、細微不平的現象。

5.燒焦：由于主鹽濃度(dù)、鍍液pH值(zhí)、溫度與電流密度等控制(zhì)不當，造成鍍層呈海(hǎi)綿狀沉積、結晶粗大疏松(sōng)和發黑的現象。

6.針孔：由于(yú)鍍液中潤劑不足、pH值不正常以及有機雜質過多和(hé)鍍件表面(miàn)析氫等原因，造成鍍層産生(shēng)針尖般大小的孔隙的現象。

7.麻點：由于硬鉻電鍍鍍液(yè)中(zhōng)重金屬雜質或有(yǒu)機雜質過多、潤濕劑不足、pH值不正常等原因，造成鍍層出現細小凹坑、尖(jiān)凸或較大孔隙的現象。

8.起花：由于添加劑，尤其(qí)是光亮劑失調、有機雜質(zhì)太多(duō)、工序間清洗不(bú)良以(yǐ)及溫度與電流密度控制不當等原(yuán)因，造成鍍層色調不均勻、出現小塊灰白(bái)、發暗的現象。

9.起(qǐ)皮：由于鍍前處理不良、鍍液(yè)中雜質太多、pH值及電流密度(dù)控制不當等原因，造(zào)成(chéng)鍍層與基體結合不牢、鼓起或脫落(luò)的現象。

以上就是鍍硬(yìng)鉻加工常見的問題，歡迎閱讀了(le)解。